레조낙, 첨단 반도체 패키지를 위한 임시 본딩 필름 및 새로운 디본딩 공정 개발 G NewsWire_semic (34.♡.82.66) 0 77 09.19 18:05 https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=997083&sourceType=rss + 16 http://api.newswire.co.kr/rss/industry/607 + 13 레조낙(Resonac Corporation)(도쿄:4004)(사장; 다카하시 히데히토, 이하 ‘레조낙’)이 반도체 디바이스 제조 공정(전공정) 및 반도체 패키징 공정(후공정)에 웨이퍼 등을 글라스 등과 같은 캐리어에 임시로 지지하는데 사용되는 임시 본딩 필름을 개발했다. 이 디본...
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